| Ketepatan | Presisi Tinggi |
|---|---|
| Aplikasi | Industri Semikonduktor |
| Pengaturan khusus | Tersedia |
| Daya tahan | Sepanjang masa |
| Efisiensi | Efisiensi tinggi |
| Jenis cetakan | cetakan stempel |
|---|---|
| Bahan | Baja |
| Aplikasi | IC Lead Frame Stamping |
| Sistem Pendingin Cetakan | PENDINGIN AIR |
| Desain cetakan | 3D/2D |
| Aplikasi | Produksi Rangka Timbal IC |
|---|---|
| Bahan | Baja |
| Keakuratan cetakan | ±0,005mm |
| Rongga cetakan | Single |
| Sistem Pendingin Cetakan | PENDINGIN AIR |
| Aplikasi | IC Lead Frame Stamping |
|---|---|
| Kompatibilitas | Cocok untuk berbagai ukuran rangka timah IC |
| Pengaturan khusus | Tersedia |
| Daya tahan | Sepanjang masa |
| Produsen | Berpengalaman dan Profesional |
| Aplikasi | Produksi Rangka Timbal Sirkuit Terpadu |
|---|---|
| Nomor rongga | Tunggal atau Multi-rongga |
| Sistem pendingin | PENDINGIN AIR |
| Perangkat lunak desain | UG, ProE, Solidworks, AutoCAD |
| Daya tahan | 100.000-500.000 tembakan |
| Aplikasi | Pencetakan bingkai IC lead |
|---|---|
| Kompatibilitas | Cocok untuk berbagai ukuran rangka timah IC |
| Pengaturan khusus | Tersedia |
| Pengiriman | melalui Laut atau Udara |
| Dimensi | Disesuaikan |
| Sistem Pendingin Cetakan | PENDINGIN AIR |
|---|---|
| Toleransi | ±0,01mm |
| Pengolahan Permukaan | pelapisan nikel |
| Bahan Cetakan | NAK80, S136, SKD61, dll. |
| Waktu Pimpin | 4-6 Minggu |
| Pengolahan Permukaan | pelapisan nikel |
|---|---|
| Bahan Cetakan | NAK80, S136, SKD61, dll. |
| Waktu Pimpin | 4-6 Minggu |
| Sistem Pendingin Cetakan | PENDINGIN AIR |
| Toleransi | ±0,01mm |
| Aplikasi | Industri Semikonduktor |
|---|---|
| Waktu Pimpin | 2-4 minggu |
| Bahan | Baja |
| Biaya cetakan | Tergantung kompleksitas dan ukurannya |
| Kehidupan cetakan | 500.000-1.000.000 Pukulan |
| kekerasannya | HRC 50-60 |
|---|---|
| Toleransi | ±0,01mm |
| Desain cetakan | 3D/2D |
| Aplikasi | IC Lead Frame Stamping |
| Pengolahan Permukaan | pelapisan nikel |
