Beli lead frame molding, kualitas baik lead frame molding produsen

Semua produk

I 'm Online Chat Now

Kontak Person :	Zhao
Nomor telepon :	+86 13450030904
Ada apa :	+8613450030904

kata kunci [ lead frame molding ] pertandingan 50 Produk.

Hot Runner System Semicon IC Lead Frame Mold Untuk Toleransi Presisi Tinggi

MOQ: 1

Jenis cetakan	cetakan stempel
Bahan	Baja
Aplikasi	IC Lead Frame Stamping
Sistem Pendingin Cetakan	PENDINGIN AIR
Desain cetakan	3D/2D

Industri Semikonduktor Lead Frame Molding IC Diversion Frame Mold

MOQ: 1 SET

Ketepatan	Presisi Tinggi
Aplikasi	Industri Semikonduktor
Pengaturan khusus	Tersedia
Daya tahan	Sepanjang masa
Efisiensi	Efisiensi tinggi

Cold Runner Semicon IC Lead Frame Stamping Mold Nitriding Perlakuan permukaan

MOQ: 1 SET

Aplikasi	Produksi Rangka Timbal IC
Bahan	Baja
Keakuratan cetakan	±0,005mm
Rongga cetakan	Single
Sistem Pendingin Cetakan	PENDINGIN AIR

Kerangka baja IC Lead Stamping Mold

MOQ: 1 SET

Aplikasi	Produksi Rangka Timbal Sirkuit Terpadu
Nomor rongga	Tunggal atau Multi-rongga
Sistem pendingin	PENDINGIN AIR
Perangkat lunak desain	UG, ProE, Solidworks, AutoCAD
Daya tahan	100.000-500.000 tembakan

Kerangka Timah Presisi Tinggi IC Stamping Mold Dengan Perlakuan Permukaan Elektroplating

MOQ: 1 SET

Aplikasi	IC Lead Frame Stamping
Kompatibilitas	Cocok untuk berbagai ukuran rangka timah IC
Pengaturan khusus	Tersedia
Daya tahan	Sepanjang masa
Produsen	Berpengalaman dan Profesional

Pemasangan Electroplating IC Lead Frame Stamping Mold Dalam Semikonduktor

MOQ: 1 SET

Aplikasi	Pencetakan bingkai IC lead
Kompatibilitas	Cocok untuk berbagai ukuran rangka timah IC
Pengaturan khusus	Tersedia
Pengiriman	melalui Laut atau Udara
Dimensi	Disesuaikan

Industri Semikonduktor IC Lead Frame Stamping Mold Dengan Single Cavity

MOQ: 1

Sistem Pendingin Cetakan	PENDINGIN AIR
Toleransi	±0,01mm
Pengolahan Permukaan	pelapisan nikel
Bahan Cetakan	NAK80, S136, SKD61, dll.
Waktu Pimpin	4-6 Minggu

Steel Precision IC Lead Frame Stamping Mold Untuk Industri Semicon

MOQ: 1 SET

Aplikasi	Industri Semikonduktor
Waktu Pimpin	2-4 minggu
Bahan	Baja
Biaya cetakan	Tergantung kompleksitas dan ukurannya
Kehidupan cetakan	500.000-1.000.000 Pukulan

Air Cooling Steel IC Lead Frame Stamping Mold Kekerasan HRC50-60

MOQ: 1

Pengolahan Permukaan	pelapisan nikel
Bahan Cetakan	NAK80, S136, SKD61, dll.
Waktu Pimpin	4-6 Minggu
Sistem Pendingin Cetakan	PENDINGIN AIR
Toleransi	±0,01mm

Ukuran Disesuaikan IC Lead Frame Stamping Mold Dengan Nickel Plating

MOQ: 1

kekerasannya	HRC 50-60
Toleransi	±0,01mm
Desain cetakan	3D/2D
Aplikasi	IC Lead Frame Stamping
Pengolahan Permukaan	pelapisan nikel

1 2 3 4 5 Next > Last Total 5 page

Berhubungan

No. 3 Xialian Road, Kota Chang'an, Kota Dongguan, Provinsi Guangdong, Cina

tjin@taijinbdt.com

+86 13450030904

Tentang

Profil perusahaan Wisata pabrik Kontrol kualitas Hubungi kami

Produk

mesin cetakan semikonduktor Mesin Trim dan Bentuk IC Lead Frame Stamping Mold Semua kategori

Kirimkan Kami

Beri tahu kami kebutuhan Anda. Kami akan menghubungkan produk terbaik dengan Anda.

Sitemap │ Situs Seluler │ Kebijakan pribadi

lead frame molding

mesin cetakan semikonduktor

Mesin Trim dan Bentuk

IC Lead Frame Stamping Mold

MGP Mold

Pemangkasan Membentuk Die

Perburuan Jamur

Peralatan cetakan semikonduktor

Mesin Sortir Chip

Hot Runner System Semicon IC Lead Frame Mold Untuk Toleransi Presisi Tinggi

Industri Semikonduktor Lead Frame Molding IC Diversion Frame Mold

Cold Runner Semicon IC Lead Frame Stamping Mold Nitriding Perlakuan permukaan

Kerangka baja IC Lead Stamping Mold

Kerangka Timah Presisi Tinggi IC Stamping Mold Dengan Perlakuan Permukaan Elektroplating

Pemasangan Electroplating IC Lead Frame Stamping Mold Dalam Semikonduktor

Industri Semikonduktor IC Lead Frame Stamping Mold Dengan Single Cavity

Steel Precision IC Lead Frame Stamping Mold Untuk Industri Semicon

Air Cooling Steel IC Lead Frame Stamping Mold Kekerasan HRC50-60

Ukuran Disesuaikan IC Lead Frame Stamping Mold Dengan Nickel Plating