Rahasia:
Tandatangani perjanjian kerahasiaan untuk memastikan bahwa cetakan dan informasi produk tidak bocor;
Terima kasih telah memilih Cetakan Stamping Kerangka Utama IC kami! Kami berkomitmen untuk menyediakan produk berkualitas tinggi dan layanan yang sangat baik.
Cetakan Stamping Kerangka Utama IC kami akan dikemas dengan hati-hati untuk memastikan pengiriman yang aman kepada Anda.
Bahan-bahan ini akan melindungi cetakan dari kerusakan selama pengiriman.
Kami menawarkan beberapa pilihan pengiriman untuk memenuhi kebutuhan Anda:
Setelah pesanan Anda diproses, Anda akan menerima nomor pelacakan melalui email untuk melacak pengiriman Anda.
Harap dicatat bahwa biaya pengiriman dapat bervariasi tergantung pada metode pengiriman dan lokasi Anda.
Untuk pesanan internasional, harap diperhatikan bahwa bea cukai dan bea cukai mungkin berlaku. biaya ini adalah tanggung jawab pelanggan dan tidak termasuk dalam harga produk atau biaya pengiriman.
Jika Anda memiliki pertanyaan atau kekhawatiran tentang kemasan atau pengiriman dari kami IC Lead Frame Stamping Mold, silakan jangan ragu untuk menghubungi kami.
Perlindungan lingkungan:
Selalu mematuhi konsep perlindungan lingkungan, mengadopsi perlindungan lingkungan, bahan sehat;
| Parameter Teknis Cetakan Kerangka Timah IC | |
|---|---|
| Kehidupan Jamur | 100,000 tembakan |
| Sistem pendinginan jamur | Pendinginan Air |
| Aplikasi | IC Lead Frame Stamping |
| Pengolahan Permukaan | Pemasangan Nikel |
| Waktu Pelaksanaan | 4-6 Minggu |
| Sistem Runner | Hot Runner/Cold Runner |
| Bahan Cetakan | NAK80, S136, SKD61, dll. |
| Jumlah rongga | Single |
| Jenis Cetakan | Cetakan Cetakan |
| Dasar Cetakan | LKM, DME, HASCO, dll. |
| Fitur Cetakan Kerangka Utama IC | |
|---|---|
| Cetakan Kerangka Timah Berkualitas Tinggi | Cetakan ini dibuat dengan bahan berkualitas tinggi dan teknik manufaktur presisi untuk memastikan kinerja terbaik dan umur panjang. |
| Semicon IC Lead Frame Mold | Dirancang khusus untuk produksi bingkai lead IC semikonduktor, cetakan ini memberikan presisi dan efisiensi tinggi. |
| Lead Frame Mold | Cetakan ini dirancang untuk membuat bingkai timah untuk komponen elektronik, menjadikannya alat penting dalam industri elektronik. |
| IC Lead Frame Stamping Mold | Proses stamping memungkinkan produksi frame lead IC dengan kecepatan tinggi dan volume tinggi, membuat cetakan ini ideal untuk produksi massal. |
IC Lead Frame Stamping Mold, diproduksi oleh TJIN, adalah cetakan berkualitas tinggi dan presisi yang dirancang untuk produksi bingkai timah untuk sirkuit terintegrasi.Hal ini banyak digunakan dalam industri elektronik, terutama dalam pembuatan semikonduktor.
Bingkai timah adalah komponen penting dalam produksi sirkuit terpadu karena menyediakan platform bagi komponen elektronik untuk dipasang dan dihubungkan.IC Lead Frame Stamping Mold memainkan peran penting dalam menciptakan lead frame dengan presisi tinggi dan akurasi, memastikan fungsi yang tepat dari sirkuit terintegrasi.
Dengan desain cetakan 3D / 2D, cetakan Stamping Kerangka Utama IC memungkinkan kustomisasi ukuran dan bentuk kerangka utama, memenuhi kebutuhan khusus sirkuit terintegrasi yang berbeda.Desain cetakan juga memastikan produksi rongga tunggal, menyediakan kerangka utama yang konsisten dan seragam untuk produksi sirkuit terpadu yang efisien dan andal.
Nama merek: TJIN
Nomor Model: 006
Tempat Asal: Cina
Sertifikasi: ISO9001
Jumlah pesanan minimum: 1
Rincian kemasan: Kemasan kayu
Waktu pengiriman: 40 hari
Syarat pembayaran: TT
Aplikasi: IC Lead Frame Stamping
Sistem pelari: pelari panas/pelari dingin
Jumlah rongga: Tunggal
Toleransi: ±0,01mm
Sistem pendinginan jamur: pendinginan air
Cetakan Kerangka Timah Berkualitas Tinggi
Semicon IC Lead Frame Mold
Pengolahan khusus:
Cetakan injeksi, manufaktur produk, electroplating cat, layanan satu atap.
