Semicon IC Lead Frame Mold
Lingkup aplikasi: sirkuit terpadu, kerangka pengantar badan pemisah
Metode pengolahan: pengolahan ultra-presisi
Ukuran produk: Ukuran yang disesuaikan sesuai dengan pelanggan
Keakuratan pengolahan: 0,001mm
Siklus produksi: 12-15 hari
FAQ:
| Nama produk | IC Lead Frame Stamping Mold |
|---|---|
| Bahan | Baja |
| Kekerasan | HRC 50-60 |
| Ukuran Cetakan | Disesuaikan |
| Sistem Runner | Hot Runner/Cold Runner |
| Pengolahan Permukaan | Pemasangan Nikel |
| Jenis Cetakan | Cetakan Cetakan |
| Aplikasi | IC Lead Frame Stamping |
| Desain Cetakan | 3D/2D |
| Waktu Pelaksanaan | 4-6 Minggu |
| Dasar Cetakan | LKM, DME, HASCO, dll. |
Apakah Anda mencari cetakan yang dapat diandalkan dan berkualitas tinggi untuk produksi rangka lead IC Anda? Jangan cari lagi! TJIN's IC Lead Frame Stamping Mold ada di sini untuk memenuhi semua kebutuhan Anda.Dengan teknologi canggih dan keahlian kami, kami menyediakan solusi yang disesuaikan untuk semua kebutuhan cetakan rangka timbal IC semikonduktor Anda.
TJIN adalah merek terkenal di bidang pembuatan cetakan, yang dikenal dengan produk berkualitas tinggi dan presisi.Kami IC Lead Frame Stamping Mold adalah bukti komitmen kami untuk keunggulan dan kepuasan pelanggan.
Cetakan Stamping Frame Lead IC kami dilengkapi dengan nomor model 006, yang menunjukkan versi canggih dan ditingkatkan, menggabungkan teknologi dan fitur terbaru untuk peningkatan kinerja dan efisiensi.
Cetakan Stamping Kerangka Utama IC kami dengan bangga dibuat di Cina, sebuah negara yang dikenal dengan teknologi canggih dan keahliannya dalam bidang pembuatan cetakan.Kami memastikan bahwa produk kami memenuhi standar kualitas dan presisi tertinggi, membuat kami pilihan pilihan untuk pelanggan di seluruh dunia.
Cetakan Stamping Kerangka Utama IC kami disertifikasi ISO9001, menunjukkan komitmen kami terhadap manajemen kualitas dan peningkatan terus menerus.Sertifikasi ini memastikan bahwa produk kami memenuhi standar kualitas tertinggi dan sesuai dengan standar internasional.
Kami memahami bahwa kebutuhan setiap pelanggan adalah unik, dan kami berkomitmen untuk menyediakan solusi yang disesuaikan untuk setiap kebutuhan.kami telah menetapkan jumlah pesanan minimum untuk IC Lead Frame Stamping Mold kami pada 1, memungkinkan pelanggan kami untuk memesan sesuai dengan kebutuhan spesifik mereka.
Untuk memastikan pengiriman produk kami dengan aman, kami menggunakan kemasan kayu berkualitas tinggi untuk Cetakan Stamping Kerangka Utama IC kami.memastikan bahwa produk mencapai pelanggan kami dalam kondisi sempurna.
Di TJIN, kami memahami pentingnya pengiriman tepat waktu, oleh karena itu kami memastikan bahwa cetakan cetakan IC Lead Frame kami dikirimkan ke pelanggan kami dalam waktu 40 hari,menyediakan mereka dengan solusi yang cepat dan efisien untuk produksi rangka timbal IC semikonduktor mereka.
Kami menawarkan syarat pembayaran yang fleksibel untuk pelanggan kami, dan metode pembayaran yang kami sukai adalah TT (transfer telegrafik).
Cetakan Stamping Frame Lead IC kami memiliki kekerasan HRC 50-60, memastikan daya tahan dan kinerja yang tahan lama.memberikan presisi dan akurasi dalam proses produksi.
Cetakan Stamping Kerangka Utama IC kami dilengkapi dengan desain cetakan 3D / 2D, memberikan pelanggan kami pandangan komprehensif tentang produk sebelum produksinya.Desain ini membantu dalam mengidentifikasi masalah potensial dan memastikan proses produksi yang sempurna dan efisien.
Kami memahami bahwa kebutuhan setiap pelanggan adalah unik, dan kami menyediakan solusi yang disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan spesifik mereka.sesuai dengan spesifikasi dan persyaratan pelanggan kami.
Cetakan Stamping Frame Lead IC kami dilengkapi dengan sistem hot runner / cold runner, memberikan pelanggan kami fleksibilitas untuk memilih opsi yang paling cocok untuk proses produksi mereka.Sistem ini memastikan cetakan yang efisien dan tepat dari bingkai timbal.
Cetakan Stamping Kerangka Utama IC kami dilengkapi dengan dasar cetakan dari merek terkenal seperti LKM, DME, HASCO, dan lain-lain.membuat pilihan yang disukai untuk pelanggan kami.
Dengan TJIN's IC Lead Frame Stamping Mold, Anda dapat yakin akan solusi berkualitas tinggi dan efisien untuk semua kebutuhan produksi rangka timbal IC semikonduktor Anda.Hubungi kami sekarang untuk mendapatkan penawaran dan pengalaman produk dan layanan kami yang luar biasa.
Nama merek: TJIN
Nomor Model: 006
Tempat Asal: Cina
Sertifikasi: ISO9001
Jumlah pesanan minimum: 1
Rincian kemasan: Kemasan kayu
Waktu pengiriman: 40 hari
Syarat pembayaran: TT
Umur Cetakan: 100.000 tembakan
Jenis Cetakan: Cetakan Stamping
Sistem pelari: pelari panas/pelari dingin
Basis cetakan: LKM, DME, HASCO, dll.
Kekerasan: HRC 50-60
Di TJIN, kami mengkhususkan diri dalam menyediakan cetakan stamping lead frame berkualitas tinggi untuk pelanggan kami.dan disertifikasi dengan ISO9001 untuk kualitas dan keandalan.
tim profesional kami dari para ahli akan bekerja sama dengan Anda untuk menyesuaikan cetakan sesuai dengan kebutuhan spesifik Anda.dan kemasan kami dilakukan dalam peti kayu untuk memastikan pengiriman yang aman.
Dengan umur cetakan 100.000 tembakan dan kekerasan HRC 50-60 cetakan pencetakan kami dibangun untuk bertahan dan menahan volume produksi yang tinggi Anda dapat memilih antara sistem hot runner atau cold runnerdan pilihan dasar cetakan termasuk LKM, DME, HASCO, dan banyak lagi.
Percayalah TJIN untuk semua kebutuhan cetakan stamping frame lead IC Anda. Hubungi kami hari ini untuk informasi lebih lanjut dan untuk melakukan pesanan Anda.
