Beli semiconductor production equipment, kualitas baik semiconductor production equipment produsen

Semua produk

I 'm Online Chat Now

Kontak Person :	Zhao
Nomor telepon :	+86 13450030904
Ada apa :	+8613450030904

kata kunci [ semiconductor production equipment ] pertandingan 148 Produk.

QFP/IPM Series MGP Mold Untuk Chip Packaging Air Cooling atau Air Cooling

MOQ: 1 SET

Aplikasi	Cetakan injeksi
Rongga	Tunggal atau Multi-rongga
Sistem pendingin	Pendingin Air Atau Pendingin Udara
Sistem ejeksi	Pin ejektor atau pelat ejektor
Jenis gerbang	Gerbang tepi, gerbang titik pin atau gerbang sub

Aluminium DIP29 MGP Mold Dengan Surface Polishing Ketahanan Tinggi

MOQ: 1 SET

Aplikasi	Cetakan
Rongga	Tunggal/Banyak
Warna	Perak
Waktu Pimpin	4-6 Minggu
Bahan	Baja

Cetakan Cetakan Presisi Tinggi Efisiensi Tinggi Pakai Proof

MOQ: 1 SET

Ketepatan	Akurasi tinggi
Aplikasi	pembentukan logam
Kompatibilitas	Kompatibel dengan berbagai mesin
Daya tahan	Sepanjang masa
Efisiensi	Efisiensi tinggi

Auto IC Scheduler Chip Sorting Machine Ketahanan Pakai yang Kuat

MOQ: 1 SET

Kapasitas	1000 chip per menit
Warna	Perak
komunikasi	Ethernet
Ukuran	1200mm X 800mm X 1500mm
Antarmuka	layar sentuh

Cetakan persegi panjang Fda Disetujui MGP Cetakan Plastik Seal Cetakan Ketahanan panas

MOQ: 1 SET

Bebas BPA	Ya, aku tahu.
Warna	Putih
Pencuci Piring Aman	Ya, aku tahu.
disetujui FDA	Ya, aku tahu.
Tahan Panas	Hingga 450 ° F

Ukuran Disesuaikan IC Lead Frame Stamping Mold Dengan Nickel Plating

MOQ: 1

kekerasannya	HRC 50-60
Toleransi	±0,01mm
Desain cetakan	3D/2D
Aplikasi	IC Lead Frame Stamping
Pengolahan Permukaan	pelapisan nikel

Bentuk MGP Baja Berkinerja Tinggi Dengan Pin Ejektor Untuk Ejeksi Langsing

MOQ: 1

Kehidupan cetakan	500.000 Tembakan Atau Lebih
Sistem Runner	Pelari Panas atau Pelari Dingin
Jenis gerbang	Gerbang Tepi, Gerbang Pin Point, Gerbang Sub, Gerbang Kipas, dll.
Dasar cetakan	LKM, DME, HASCO Atau Disesuaikan
Standar cetakan	DME, HASCO, LKM atau disesuaikan

DIP Series Of Plastic Seal MGP Mold Tooling Dengan Plating Chrome

MOQ: 1 SET

Aplikasi	Cetakan injeksi
Rongga	Tunggal atau Multi-rongga
Sistem pendingin	Pendinginan air atau minyak
Jenis Ejeksi	Pin ejektor, selongsong ejektor, atau poppet udara
Jenis gerbang	Gerbang tepi, gerbang titik pin, atau gerbang sub

< Previous 11 12 13 14 15 Total 15 page

Berhubungan

No. 3 Xialian Road, Kota Chang'an, Kota Dongguan, Provinsi Guangdong, Cina

tjin@taijinbdt.com

+86 13450030904

Tentang

Profil perusahaan Wisata pabrik Kontrol kualitas Hubungi kami

Produk

mesin cetakan semikonduktor Mesin Trim dan Bentuk IC Lead Frame Stamping Mold Semua kategori

Kirimkan Kami

Beri tahu kami kebutuhan Anda. Kami akan menghubungkan produk terbaik dengan Anda.

semiconductor production equipment

mesin cetakan semikonduktor

Mesin Trim dan Bentuk

IC Lead Frame Stamping Mold

MGP Mold

Pemangkasan Membentuk Die

Perburuan Jamur

Peralatan cetakan semikonduktor

Mesin Sortir Chip

QFP/IPM Series MGP Mold Untuk Chip Packaging Air Cooling atau Air Cooling

Aluminium DIP29 MGP Mold Dengan Surface Polishing Ketahanan Tinggi

Cetakan Cetakan Presisi Tinggi Efisiensi Tinggi Pakai Proof

Auto IC Scheduler Chip Sorting Machine Ketahanan Pakai yang Kuat

Cetakan persegi panjang Fda Disetujui MGP Cetakan Plastik Seal Cetakan Ketahanan panas

Ukuran Disesuaikan IC Lead Frame Stamping Mold Dengan Nickel Plating

Bentuk MGP Baja Berkinerja Tinggi Dengan Pin Ejektor Untuk Ejeksi Langsing

DIP Series Of Plastic Seal MGP Mold Tooling Dengan Plating Chrome