Beli semiconductor production equipment, kualitas baik semiconductor production equipment produsen

Semua produk

I 'm Online Chat Now

Kontak Person :	Zhao
Nomor telepon :	+86 13450030904
Ada apa :	+8613450030904

kata kunci [ semiconductor production equipment ] pertandingan 148 Produk.

DIP Series Plastic Seal MGP Mold Wear Resistance Kinerja tinggi

Cetakan MGP Dengan Polasi Cermin

MBF / TSSOP Series Of Plastic Seal MGP Mold Ketahanan Tinggi Standar LKM

MOQ: 1 SET

Aplikasi	Pembuatan cetakan
Lapisan	Tersedia
Warna	Perak
Daya tahan	Tinggi
Perawatan panas	Tersedia

Hot Runner atau Cold Runner MGP Mold Baja Dengan Perangkat Lunak Desain UG

MOQ: 1

Perangkat lunak desain	UG, ProE, Solidworks, AutoCAD
Dasar cetakan	LKM, DME, HASCO Atau Disesuaikan
Sistem ejeksi	Ejector Pin, Ejector Sleeve, Ejector Blade, dll.
Pengolahan Permukaan	Poles Cermin
Kontrol Kualitas	ISO9001:2015, SGS, RoHS

ISO9001 Pemangkasan Membentuk Mati IC Cetakan Menggunakan tahan

Cepat Sampel Trim Dan Bentuk Cetakan Komponen Elektronik Cetakan cetakan

ProE Desain Perangkat Lunak Chip Packaging MGP Mold Dengan Sertifikasi Kontrol ISO9001 2015

Tidak berkarat Semicon Trimming Membentuk mati Kompatibel dengan berbagai mesin

Hot Runner atau Cold Runner MGP Mold Baja Dengan Perangkat Lunak Desain UG

MBF / TSSOP Series Of Plastic Seal MGP Mold Ketahanan Tinggi Standar LKM

< Previous 9 10 11 12 13 Next > Last Total 15 page

Berhubungan

No. 3 Xialian Road, Kota Chang'an, Kota Dongguan, Provinsi Guangdong, Cina

tjin@taijinbdt.com

+86 13450030904

Tentang

Profil perusahaan Wisata pabrik Kontrol kualitas Hubungi kami

Produk

mesin cetakan semikonduktor Mesin Trim dan Bentuk IC Lead Frame Stamping Mold Semua kategori

Kirimkan Kami

Beri tahu kami kebutuhan Anda. Kami akan menghubungkan produk terbaik dengan Anda.

Sitemap │ Situs Seluler │ Kebijakan pribadi

semiconductor production equipment

mesin cetakan semikonduktor

Mesin Trim dan Bentuk

IC Lead Frame Stamping Mold

MGP Mold

Pemangkasan Membentuk Die

Perburuan Jamur

Peralatan cetakan semikonduktor

Mesin Sortir Chip

DIP Series Plastic Seal MGP Mold Wear Resistance Kinerja tinggi

Cetakan MGP Dengan Polasi Cermin

MBF / TSSOP Series Of Plastic Seal MGP Mold Ketahanan Tinggi Standar LKM

Hot Runner atau Cold Runner MGP Mold Baja Dengan Perangkat Lunak Desain UG

ISO9001 Pemangkasan Membentuk Mati IC Cetakan Menggunakan tahan

Cepat Sampel Trim Dan Bentuk Cetakan Komponen Elektronik Cetakan cetakan

ProE Desain Perangkat Lunak Chip Packaging MGP Mold Dengan Sertifikasi Kontrol ISO9001 2015

Tidak berkarat Semicon Trimming Membentuk mati Kompatibel dengan berbagai mesin

Hot Runner atau Cold Runner MGP Mold Baja Dengan Perangkat Lunak Desain UG

MBF / TSSOP Series Of Plastic Seal MGP Mold Ketahanan Tinggi Standar LKM