Kerangka baja IC Lead Stamping Mold

FAQ:

• T: Apa nama merek produk ini?
  A: Nama merek produk ini adalah TJIN.
• T: Apa nomor model produk ini?
  A: Nomor model dari produk ini adalah 006.
• T: Di mana produk ini diproduksi?
  A: Produk ini diproduksi di Cina.
• T: Apakah produk ini disertifikasi?
  A: Ya, produk ini disertifikasi dengan ISO9001.
• T: Berapa jumlah pesanan minimum untuk produk ini?
  A: Jumlah pesanan minimum untuk produk ini adalah 1.
• T: Bagaimana produk ini dikemas?
  A: Produk ini dikemas dalam kemasan kayu.
• T: Berapa waktu pengiriman untuk produk ini?
  A: Waktu pengiriman untuk produk ini adalah 40 hari.
• T: Apa syarat pembayaran untuk produk ini?
  A: Syarat pembayaran untuk produk ini adalah TT (transfer telegrafik).

Anda dapat menyesuaikan berbagai cetakan kerangka timbal sesuai kebutuhan untuk memastikan kualitas!
Cocok untuk berbagai chip, IC, perangkat semikonduktor, dll.;
Menggunakan bahan baku impor, akurasi setinggi ± 0,001mm, kinerja stabil, dan masa pakai tinggi;
Disesuaikan sesuai kebutuhan, teknologi canggih, bertanggung jawab untuk instalasi, debugging dan pelatihan, tidak ada kekhawatiran -free setelah -penjualan!

Pengaturan:

Nama merek: TJIN

Nomor Model: 006

Tempat Asal: Cina

Sertifikasi: ISO9001

Jumlah pesanan minimum: 1

Rincian kemasan: Kemasan kayu

Waktu pengiriman: 40 hari

Syarat pembayaran: TT

Umur Cetakan: 100.000 tembakan

Jenis Cetakan: Cetakan Stamping

Sistem pelari: pelari panas/pelari dingin

Basis cetakan: LKM, DME, HASCO, dll.

Kekerasan: HRC 50-60

Di TJIN, kami mengkhususkan diri dalam menyediakan cetakan stamping lead frame berkualitas tinggi untuk pelanggan kami.dan disertifikasi dengan ISO9001 untuk kualitas dan keandalan.

tim profesional kami dari para ahli akan bekerja sama dengan Anda untuk menyesuaikan cetakan sesuai dengan kebutuhan spesifik Anda.dan kemasan kami dilakukan dalam peti kayu untuk memastikan pengiriman yang aman.

Dengan umur cetakan 100.000 tembakan dan kekerasan HRC 50-60 cetakan pencetakan kami dibangun untuk bertahan dan menahan volume produksi yang tinggi Anda dapat memilih antara sistem hot runner atau cold runnerdan pilihan dasar cetakan termasuk LKM, DME, HASCO, dan banyak lagi.

Percayalah TJIN untuk semua kebutuhan cetakan stamping frame lead IC Anda. Hubungi kami hari ini untuk informasi lebih lanjut dan untuk melakukan pesanan Anda.

Kemasan dan Pengiriman:

Nama produk: IC Lead Frame Stamping Mold

IC Lead Frame Stamping Mold akan dikemas dengan hati-hati dan dikirim untuk memastikan kedatangannya dengan aman ke lokasi yang Anda inginkan.

• Cetakan pertama kali dibungkus dengan bungkus gelembung pelindung.
• Kemudian akan dimasukkan ke dalam kotak karton yang kokoh dengan bantalan tambahan untuk mencegah kerusakan selama pengiriman.
• Kotak akan disegel dengan pita dan diberi label dengan nama produk dan informasi pengiriman.

• Kami menawarkan pilihan pengiriman domestik dan internasional.
• Untuk pengiriman domestik, kami menggunakan layanan kurir yang dapat diandalkan seperti UPS, FedEx, atau USPS.
• Untuk pengiriman internasional, kami menggunakan operator terpercaya untuk memastikan pengiriman tepat waktu dan aman.
• Biaya pengiriman akan dihitung berdasarkan tujuan dan berat paket.

Setelah paket dikirim, Anda akan menerima email konfirmasi dengan informasi pelacakan.Harap dicatat bahwa perkiraan waktu pengiriman dapat bervariasi tergantung pada metode pengiriman dan tujuan.

Terima kasih telah memilih kami IC Lead Frame Stamping Mold. Kami yakin bahwa itu akan memenuhi harapan Anda dan membantu Anda dengan kebutuhan produksi Anda.Tolong jangan ragu untuk menghubungi kami.

Parameter teknis:

Deskripsi produk:

IC Lead Frame Stamping Mold adalah alat yang sangat efisien dan tepat yang digunakan dalam produksi sirkuit terpadu (IC).Hal ini dirancang untuk membuat bingkai timbal berkualitas tinggi yang penting dalam kemasan dan perakitan chip ICJenis cetakan ini dirancang khusus untuk proses stamping, yang merupakan metode umum yang digunakan dalam produksi bingkai timah.

Cetakan Stamping Kerangka Utama IC adalah jenis cetakan khusus yang digunakan dalam proses stamping. Proses ini melibatkan penggunaan die untuk memotong dan membentuk lembaran logam menjadi bentuk kerangka utama yang diinginkan.Proses pencetakan sangat efisien dan hemat biaya, sehingga menjadi pilihan populer dalam produksi bingkai timah.

IC Lead Frame Stamping Mold dilengkapi dengan sistem pendingin air untuk memastikan produksi kerangka timah yang efisien dan tepat.Sistem ini membantu menghilangkan panas yang dihasilkan selama proses stamping, yang sangat penting dalam menjaga akurasi dan kualitas bingkai timah.

IC Lead Frame Stamping Mold dirancang dengan rongga tunggal, yang berarti bahwa ia dapat menghasilkan satu lead frame pada suatu waktu.,menghasilkan bingkai timbal berkualitas tinggi.

Cetakan Stamping Frame Lead IC tersedia dalam ukuran yang disesuaikan untuk memenuhi persyaratan spesifik dari proses produksi IC yang berbeda.Hal ini memungkinkan fleksibilitas dan kemampuan beradaptasi dalam produksi bingkai timah, memastikan bahwa mereka disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan unik dari setiap proyek.

Cetakan Stamping Kerangka Utama IC memiliki waktu tempuh singkat 4-6 minggu, menjadikannya pilihan yang ideal untuk proyek yang sensitif terhadap waktu.Waktu produksi yang cepat ini dimungkinkan oleh penggunaan bahan berkualitas tinggi dan teknik manufaktur canggih, memastikan bahwa cetakan dikirimkan tepat waktu.

Kesimpulannya, Mold Frame Lead High-Life IC adalah alat presisi tinggi yang sangat penting dalam produksi sirkuit terpadu.Desain rongga tunggal, ukuran yang disesuaikan, dan waktu pengiriman singkat, itu adalah pilihan yang ideal untuk memproduksi bingkai timbal berkualitas tinggi secara efisien dan hemat biaya.