Beli semiconductor packaging equipment, kualitas baik semiconductor packaging equipment produsen

Semua produk

I 'm Online Chat Now

Kontak Person :	Zhao
Nomor telepon :	+86 13450030904
Ada apa :	+8613450030904

kata kunci [ semiconductor packaging equipment ] pertandingan 148 Produk.

Cepat Sampel Trim Dan Bentuk Cetakan Komponen Elektronik Cetakan cetakan

MOQ: 1 SET

Aplikasi	pembentukan logam
Lapisan	Tidak ada
Kompatibilitas	Universal
Daya tahan	Tinggi
Pemeliharaan	rendah

Cermin persegi panjang Polished DIP4 MGP Cetakan Untuk Pengolahan Semicon

MOQ: 1 SET

Aplikasi	Industri
Warna	Perak
Kompatibilitas	Cocok untuk sebagian besar mesin pengecoran
Daya tahan	Tinggi
Bahan	Aluminium

High Precision Trimming Forming Dies Dengan Sertifikasi ISO9001

MOQ: 1 SET

Aplikasi	Pengerjaan logam
Kompatibilitas	Serbaguna
Desain	Dapat disesuaikan
Daya tahan	Sepanjang masa
fungsi	Pemangkasan dan Pembentukan yang Tepat

Pengaturan Trim Dan Membentuk Cetakan Untuk Pengolahan Semicon Ketahanan Tinggi

MOQ: 1 SET

Aplikasi	Industri otomotif
Kompatibilitas	Cocok untuk berbagai jenis lembaran logam
Biaya	Terjangkau
Pengaturan khusus	Tersedia
Daya tahan	Tinggi

Produksi Semicon Pemangkasan Membentuk Dies HRC 58-62 Kekerasan tinggi

MOQ: 1 SET

Aplikasi	Pemangkasan dan Pembentukan Logam
Kompatibilitas	Sesuai dengan Berbagai Mesin
Daya tahan	Sepanjang masa
Fitur	Daun yang tajam, permukaan yang halus
kekerasannya	HRC 58-62

Mesin Pemotong dan Pembentuk Tendon

MOQ: 1 SET

Sistem kontrol	PLC
Ukuran	1200mm X 800mm X 1500mm
Metode Pembentukan	Pers Pneumatik
Membentuk tekanan	0.5 - 0.7MPa
Ukuran Pengolahan Maksimal	200mmx200mm

Mesin Pengurut Chip Layup Otomatis Berkinerja Tinggi Disesuaikan Dengan Permintaan

Kapasitas	1000 chip per menit
Sistem kontrol	PLC
Ukuran	1200mm x 800mm x 1000mm
Bahan	Baja tahan karat
Antarmuka operasi	layar sentuh

Kecepatan yang dapat disesuaikan Wafer Sorters Mesin Array Otomatis Kinerja stabil

MOQ: 1 SET

Ukuran	1500mm x 800mm x 1200mm
Tegangan Masuk	220V/50Hz
Konsumsi daya	Kurang dari 1kW
Kapasitas Produk	Hingga 1000 chip per menit
Fungsi Produk	Mengurutkan keripik berdasarkan ukuran, bentuk, dan warna

VIDEO

PLC Control Automatic Trim And Form Machine Setelah Plastisasi

MOQ: 1 SET

Sistem kontrol	PLC
Ukuran	1200mm X 800mm X 1500mm
frekuensi	50Hz
Bahan	Baja tahan karat
Kecepatan kerja maks	1000 buah/jam

Pengolahan Semicon Trim Formulir Cetakan Korosi Proof Mudah Digunakan

MOQ: 1 SET

Keuntungan	Efisien, Biaya-efektif, Menghemat Waktu
Aplikasi	Pemangkasan dan Pembentukan Logam
Kompatibilitas	Kompatibel dengan Berbagai Mesin Pencet
Pengaturan khusus	Tersedia
Daya tahan	Sepanjang masa

< Previous 11 12 13 14 15 Next > Last Total 15 page

Berhubungan

No. 3 Xialian Road, Kota Chang'an, Kota Dongguan, Provinsi Guangdong, Cina

tjin@taijinbdt.com

+86 13450030904

Tentang

Profil perusahaan Wisata pabrik Kontrol kualitas Hubungi kami

Produk

mesin cetakan semikonduktor Mesin Trim dan Bentuk IC Lead Frame Stamping Mold Semua kategori

Kirimkan Kami

Beri tahu kami kebutuhan Anda. Kami akan menghubungkan produk terbaik dengan Anda.

Sitemap │ Situs Seluler │ Kebijakan pribadi

semiconductor packaging equipment

mesin cetakan semikonduktor

Mesin Trim dan Bentuk

IC Lead Frame Stamping Mold

MGP Mold

Pemangkasan Membentuk Die

Perburuan Jamur

Peralatan cetakan semikonduktor

Mesin Sortir Chip

Cepat Sampel Trim Dan Bentuk Cetakan Komponen Elektronik Cetakan cetakan

Cermin persegi panjang Polished DIP4 MGP Cetakan Untuk Pengolahan Semicon

High Precision Trimming Forming Dies Dengan Sertifikasi ISO9001

Pengaturan Trim Dan Membentuk Cetakan Untuk Pengolahan Semicon Ketahanan Tinggi

Produksi Semicon Pemangkasan Membentuk Dies HRC 58-62 Kekerasan tinggi

Mesin Pemotong dan Pembentuk Tendon

Mesin Pengurut Chip Layup Otomatis Berkinerja Tinggi Disesuaikan Dengan Permintaan

Kecepatan yang dapat disesuaikan Wafer Sorters Mesin Array Otomatis Kinerja stabil

PLC Control Automatic Trim And Form Machine Setelah Plastisasi

Pengolahan Semicon Trim Formulir Cetakan Korosi Proof Mudah Digunakan